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| 网站标题： | 先进封装_先进封装半导体_封测-宁波芯健半导体有限公司 |
| 网站简介： | 关键词_关键词_关键词-宁波芯健半导体有限公司 |
| 关键字： | 先进封装 先进封装半导体 封测 宁波芯健半导体有限公司 |
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| 网站标题： | 晶洲装备-高端湿制程装备及工艺技术综合解决方案提供商 |
| 网站简介： | 高端湿法设备提供商,主要提供AMOLED、LCD等生产工艺的清洗机、显影机、湿法刻蚀机、光阻剥离机、掩膜版清洗机等国产FPD湿法设备；TopCON湿法成套设备、单晶湿法成套设备、黑硅湿法成套设备等太阳能光伏生产设备；晶圆化镀机等半导体先进封装、生产设备以及相配套的环保处理设备、自动化设备、智能数据等的研发、设计与制造。 |
| 关键字： | 国产FPD湿法设备 先进封装 湿制程 湿制程设备 AMOLED设备 湿法刻蚀机 光阻剥离机 显影机 掩膜版清洗机 柔性显示设备 光伏设备 半导体设备 环保设备 自动化设备 晶洲装备 KZONE |
| www.aptpsp.com | |
| 网站标题： | 歌尔微电子有限公司 |
| 网站简介： | 系统级封装,异质封装,先进封装,MEMS/Sensor封装,芯片堆叠,倒装,BGA/LGA,电磁屏蔽(共形屏蔽,分腔屏蔽),封装设计/*,一站式服务,System in Package，SiP,Heterogeneous Packaging,Advanced packaging,MEMS/Sensor Packaging,Chip stack,Flip Chip,FC,BGA/LGA,EMI shielding (Conformal shielding,Compartment shielding) |
| 关键字： | 系统级封装 异质封装 先进封装 MEMS/Sensor封装 芯片堆叠 倒装 BGA/LGA 电磁屏蔽(共形屏蔽 分腔屏蔽) 一站式服务 System in Package SiP Heterogeneous Packaging Advanced packaging MEMS/Sensor Packaging Chip stack Flip Chip FC BGA/LGA EMI s |
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| 网站标题： | 伟邦材料有限公司-烧结银-无铅锡膏-MINI LED锡膏-贺利氏粗铝线-硅铝线 |
| 网站简介： | 伟邦材料有限公司主要业务是半导体IC和LED封装相关材料，并提供DTS解决方案，提供烧结银、无铅锡膏、MINI LED锡膏、贺利氏粗铝线、贺利氏硅铝线、键合条带、AMB覆铜陶瓷基板及IGBT封装等，业务覆盖北京、上海、广州、深圳、成都、南昌、合肥、东莞等地。 |
| 关键字： | 烧结银 无铅锡膏 MINI LED锡膏 IGBT封装 贺利氏粗铝线 贺利氏硅铝线 键合条带 AMB覆铜陶瓷基板 先进封装材料 DTS解决方案 |
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