基础信息 评估时间：2021-01-28 07:28:37 |
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| 官网域名： | www.icp-expo.jp |
| 网站标题： | - 半*体・センサ パッケージング技術展 - 半*体、LED、MEMSデバイス、センサに必要なパッケージング技術が一堂に集まる専門展 | リードエグジビションジャパン |
| 网站简介： | 半*体・センサ、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどのパッケージング技術に特化した専門展です。 国内外の半*体・センサメーカーや高密度実装技術者の方々に効率的に営業する絶好の機会です。リードエグジビションジャパン株式会社主催 |
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| 服务器信息 | |
| IP地址： | 163.171.128.148 |
| 经度： | -4.6 |
| 纬度： | 55.9833 |
| 托管地址： | United Kingdom Alexandria |
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| 域名信息 | |
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